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重庆金胜晶体技术有限公司存续（在营、开业、在册）

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更新时间：2019-08-21 02:38:59 立即更新

信息综述基本信息股东信息分支机构变更记录

基本信息

公司类型：有限责任公司(台港澳与境内合资)

注册号： 500000400027147

法定代表：

经营状态：存续（在营、开业、在册）

营业期限： 2016-08-09 00:00:00

成立日期： 2001-08-09

注册资金： 135 万元美元

登记机构：重庆市工商局

经营范围：生产、销售晶体材料；电子产品（不含电子出版物），化工原料与试剂（均不含危险化学品）；有色金属；电子设备和仪器；销售钢材。(以上经营范围涉及行政许可的，在许可核定的范围和期限内经营，未取得许可或超过许可核定范围和期限的不得经营。)

股东信息

股东名称	类别	认缴出资额	实缴出资额	持股占比
香港金誉国际有限公司	--	57.828.33万元美元	57.828.33万元美元	-
重庆胜普电子公司	--	60.188.67万元美元	60.188.67万元美元	-

分支机构

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变更记录

变更项目：暂无记录

变更时间：暂无记录

变更前：暂无记录

变更后：暂无记录