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上海金克半导体设备有限公司

上海金克半导体设备有限公司存续（在营、开业、在册）

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企业通讯录：

更新时间：2019-08-22 01:08:27 立即更新

信息综述基本信息股东信息分支机构变更记录

基本信息

公司类型：有限责任公司(台港澳法人独资)

注册号： 310115400016771

法定代表：林茂昌

经营状态：存续（在营、开业、在册）

营业期限： 2023-12-26 00:00:00

成立日期： 1993-12-27

注册资金： 160.62万美元

登记机构：上海市工商局

经营范围：生产各类半导体元器件专用材料、生产新型电子元器件和电子专用材料和电子专用设备以及非金属制品模具和精密型腔模具，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

股东信息

股东名称	类别	认缴出资额	实缴出资额	持股占比
台湾金钢股份有限公司	--	160.620000万元	12.230300万元,40.003000万元,60.620000万元,47.766700万元	100%

分支机构

暂无记录

变更记录

变更项目：注册资本

变更时间：2014-08-13|

变更前：5000万元

变更后：20000万元

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品牌广告词：暂无记录

品牌发源地：暂无记录

品牌创立时间：暂无记录

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