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经营范围： 焊锡和焊锡制品、焊锡膏、助焊剂、清洗剂与焊锡用稀释剂的生产、有色金属复合材料、新型合金材料的生产（BGA与CSP复合超微粒子锡球，直径0.1-0.76mm），本公司自产产品的销售，从事与本公司生产产品同类商品的批发及进出口业务。（以上经营范围法律、法规禁止经营的，不得经营；法律、法规、国务院规定需经审批的，未获审批前，不得经营。）
| 股东名称 | 类别 | 认缴出资额 | 实缴出资额 | 持股占比 |
|---|---|---|---|---|
| 昇貿科技（香港）有限公司 | -- | 200200万元美元 | 200200万元美元 | 50050% |
变更前：副本数：1 本
变更后：副本数：1 本
来源：金帝Kinde官网 2019-08-20
来源：微信文章 2019-08-21
来源：网络媒体 2019-08-20
来源： 2019-08-23
来源：金帝Kinde官网 2019-08-23
来源：金帝Kinde官网 2019-08-23
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